LVDS屏线,eDP屏线,极细同轴线,屏线加工

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新闻动态

京瓷开发出智能手机用小尺寸0.4mm间距板对板连接器

来源:admin 发布时间:2013-12-5 2:50:54
 京瓷开发出智能手机用小尺寸0.4mm间距板对板连接器
 
京瓷连接器制品公司开发出了用于智能手机等小型电子设备的0.4mm间距基板对基板用连接器的新产品“5806系列”,该产品侧宽(短边)仅为1.9mm、嵌合高度为0.6mm。据该公司介绍,在间距及嵌合高度相同的连接器中,1.9mm为业界最小。 
 
       新产品虽然尺寸小,但由于采用了京瓷连接器自主开发的嵌合时的锁扣结构,因此拥有出色的锁定感以及拔出时的保持力。另外,接点部分采用了“夹持接点形状”(2点接触),实现了抗振动性及抗落地冲击性强的构造。插头端子采用通过提高集中负荷来排除异物(擦拭效应)的构造,实现了出色的接触稳定性。 
 
       新产品对应极数为10~80极。额定电流为DC 0.3A,额定电压为DC 60V。耐压为AC 250Vrms/min。使用温度范围为-40℃~+85℃。触点材质为铜合金,绝缘体材质为耐热树脂。 
 
       新产品从2013年8月30日开始销售,样品单价为100日元(50极)。支持自动封装,以1料盘5000个装的压纹带包装供货。

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